早在2018年,華為就展示了首個矽基光電子晶片樣品,並申請了相關技術專利。這款晶片可以將光信號轉換成電信號,並進行數據處理和傳輸。
華為表示,這款晶片可以提高數據中心的性能和效率,降低成本和功耗。當時,華為在矽基光晶片技術的突破性發展,不僅引發了業界的矚目,也獲得了大眾的廣泛讚譽。
很多人認為華為極有可能在這個關鍵領域實現彎道超越,引領行業發展。然而,自那個重大突破以來,華為一直沒有再對外公布過任何關於矽基光晶片的進一步研發信息或實際成果。
原因可能有兩個方面:一是美國對華為的制裁影響了其研發進度和資源分配;二是矽基光晶片本身存在著很多技術難題和挑戰,需要更多時間和投入才能解決。